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CBGA焊点机电热可靠性分析

doi https://doi.org/10.63887/fet.2025.1.2.13

作者

  • 王道畅
    中国电子科技集团公司第38研究所 , 中国
期: 第 1 卷第 2 期 (2025 年): 《工程技术前沿》（Frontiers of Engineering Technology ，FET)
关键词:
CBGA；机电热可靠性；形态优化

摘要

陶瓷球栅阵列封装CBGA是一种高密度、面阵排布的表面贴装封装形式，具有高互连密度、优异的热性能和电性能。随着电子元器件的封装技术向着轻、薄、小以及系统整合的趋势发展，封装元器件的互联焊点增多，而焊点一旦失效，将直接导致电子元器件的失效。故本文采用ANSYS及HFSS建立了CBGA焊点的热-振-电参数化有限元模型，研究其结构动力学、热力学和电性能性质，并进行形态优化设计，为分析互联焊点对结构可靠性及信号传输性能的影响提供参考。

如何引用

王道畅. (2025). CBGA焊点机电热可靠性分析. 工程技术前沿, 1(2), 59–61. https://doi.org/10.63887/fet.2025.1.2.13
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参考

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作者简介

  • 王道畅
    中国电子科技集团公司第38研究所 , 中国

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