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收发组件高可靠回流焊接技术研究

doi https://doi.org/10.63887/jeti.2025.1.3.12

作者

  • 王道畅
    中国电子科技集团公司第38研究所 , 中国
期: 第 1 卷第 3 期 (2025 年): 《工程与技术创新》（Journal of Engineering and Technology Innovation，JETI）
关键词:
收发组件，回流焊接，参数优化

摘要

收发组件是相控阵体系雷达中的核心组成部分，具有高装配精度、高钎透率和气密封装的要求，回流焊接技术是收发组件装配生产过程中必不可少的一个环节，因此，对高可靠回流焊接技术的深入研究可以更有效的提升收发组件的装配质量。本文从真空回流焊接的原理出发，介绍了真空回流焊接的全流程工艺，同时针对收发组件高密度组装的行业难点，提出了通过一体化工装设计、焊接结构设计、回流曲线优化等方法实现高可靠、高钎透率的组件气密装焊。

如何引用

王道畅. (2025). 收发组件高可靠回流焊接技术研究. 工程与技术创新, 1(3). https://doi.org/10.63887/jeti.2025.1.3.12
ACM（计算机协会会议） ACS（美国化学会） APA（美国心理学会） ABNT（巴西技术标准协会） 芝加哥（作者-日期） 哈佛格式 IEEE（电气电子工程师协会） MLA（现代语言协会） Turabian（注释-书目） 温哥华格式
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参考

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作者简介

  • 王道畅
    中国电子科技集团公司第38研究所 , 中国

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